全球第二大內存晶片製造商韓國 SK Hynix Inc. 宣佈於 2019 年恢復盈利。2023年第四季。該公司實現營業利潤3,460 億韓元（2.598 億美元），大幅超出市場預期的1,920 億韓元營業虧損。這與去年同期報告的 1.9 兆韓元損失形成鮮明對比。該利潤歸因於對人工智慧儲存晶片的強勁需求推動收入激增 47%。
該公司的重點已轉向高端記憶體半導體，特別是用於人工智慧晶片組的半導體。 SK 海力士的先進 DRAM 晶片，例如高頻寬記憶體 (HBM) 晶片，需求不斷增加，特別是在生成人工智慧中用於處理大量資料的圖形處理單元 (GPU) 方面。 SK海力士在2023年的一項重大成就是HBM3晶片的開發，它領先於競爭對手。這些晶片的銷量比上一年增長了五倍多。
展望未來，SK Hynix 計劃首先開始量產其下一個 HBM 版本 HBM3E 2024年下半年，同時也致力於下一代晶片HBM4的開發。該公司在人工智慧記憶體領域的技術領先地位是其扭虧為盈的關鍵因素。分析師預測，到 2024 年，HBM 晶片將佔全產業 DRAM 銷售額的 15%，高於 2023 年的 8%。
儘管盈利報告良好，但由於盈利，SK 海力士股價在下午交易中下跌 2.6% -投資者接受。受人工智慧記憶體晶片樂觀前景的推動，該公司股價自上一季財報發布以來已飆升 18%。儘管如此，隨著客戶補充庫存和製造商繼續削減傳統晶片產量，預計更廣泛的市場晶片價格將有所改善。